Connaissez-vous la résine époxy pour les matériaux d'emballage électronique haute performance ?

January 13, 2023

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L’adhésif pour emballage électronique assure étanchéité, protection contre l’humidité, chocs, poussière, corrosion et dissipation thermique. Il exige résistance thermique, isolation électrique, sécurité environnementale et haute pureté. La résine époxy s’impose grâce à ses excellentes propriétés mécaniques, diélectriques, sa faible rétraction et sa bonne processabilité. Face aux exigences croissantes de l’industrie des circuits intégrés — notamment en termes de contrainte, de résistance thermique et d’absorption d’eau — la recherche se concentre sur l’optimisation des procédés de production, le développement de systèmes de durcissement haute performance (y compris à température moyenne) et la conception de nouveaux additifs modifiants.

L'adhésif pour emballage électronique est une sorte de colle ou d'adhésif électronique utilisé pour sceller, emballer ou encapsuler des dispositifs électroniques. Après avoir été scellé par un adhésif pour emballage électronique, il peut jouer le rôle d'étanchéité, de protection contre l'humidité, d'absorption des chocs, de protection contre la poussière, de résistance à la corrosion, de dissipation de la chaleur, de confidentialité, etc. Par conséquent, l'adhésif pour emballage électronique doit avoir des caractéristiques de résistance aux hautes et basses températures, de haute résistance diélectrique, de bonne isolation, de protection de l'environnement et de sécurité.

Pourquoi choisir la résine époxy comme adhésif pour emballage électronique ?

La résine époxy a une excellente résistance à la chaleur, une isolation électrique, une adhésion, une propriété diélectrique, une propriété mécanique, un faible retrait, une résistance chimique, ainsi qu'une bonne processabilité et operabilité après ajout d'agent de durcissement. Par conséquent, à l'heure actuelle, les dispositifs semi-conducteurs étrangers sont principalement encapsulés avec de la résine époxy.

Le développement de la résine époxy

Avec l'appel croissant pour la protection de l'environnement et les exigences croissantes de l'industrie des circuits intégrés pour les performances des matériaux d'emballage électronique, des exigences plus élevées sont posées pour la résine époxy. En plus de la haute pureté de la résine époxy utilisée pour l'emballage des circuits intégrés, une faible contrainte, une résistance aux chocs thermiques et une faible absorption d'eau sont également des problèmes à résoudre.

Dans la production future, afin de faire en sorte que la résine époxy soit pleinement appliquée dans l'industrie de l'emballage électronique domestique, l'orientation de développement de cette recherche est d'améliorer la technologie du processus de production, d'explorer le système de durcissement de la résine époxy haute performance et de la résine époxy haute performance à température moyenne, ainsi que la préparation de nouveaux additifs de modification de résine époxy.

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